據報道，ToF傳感器芯片及3D視覺方案提供商“聚芯微電子”宣布完成數千萬元A輪融資，該輪投資由五岳華諾、長安私人資本及春曉東科于2017年聯(lián)合完成。此輪融資將主要用于ToF傳感器芯片的量產化，同時推進3D視覺技術在諸多人工智能場景的應用與落地。

據悉，聚芯微電子自2016年初成立以來，已完成3輪累計4000萬元的融資。

聚芯微電子面向消費電子、人工智能和汽車電子等領域，提供高性能混合信號芯片及其解決方案。公司目前擁有ToF 3D傳感、傳感器信號調理和智能音頻等多條產品線，其高性能傳感器信號調理芯片已在消費類和汽車級市場實現(xiàn)批量出貨。